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系统芯片物理设计
| 著者 | (美)陈春章，艾霞，王宏莎编著 |
| ISBN | 9787121526022 |
| 中图分类 | TN430.2 电子技术、通信技术 |
| 学科分类 | 工学 |
| 版次 | 第1版 |
| 出版社 | 电子工业出版社 |
| 丛书名 | 集成电路系列丛书:集成电路产品与市场 |
| 出版年 | 2026 |
| 页码 | 21,442页 |
| 价格 | ¥198.00 |
| 可推荐册数 | 请登录后查看 |
| 核心评分 |
8.7/10
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📝 内容简介
本书系统阐述系统芯片物理设计方法与设计流程的图书。本书将以当前先进的SoC设计为核心对象，以先进工艺制造落地为目标，以先进的EDA方法为技术指导，系统阐述其设计流程与方法。
🏛️ 本馆馆藏信息
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