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高性能集成电路SoC设计—片上网络和Chiplet关键技术
| 著者 | 李伟[等]编著 |
| ISBN | 9787111806028 |
| 中图分类 | TN402 电子技术、通信技术 |
| 学科分类 | 工学 |
| 版次 | 第1版 |
| 出版社 | 机械工业出版社 |
| 丛书名 | “芯”科技前沿技术丛书 |
| 出版年 | 2026 |
| 页码 | 11,347页 |
| 价格 | ¥139.00 |
| 可推荐册数 | 请登录后查看 |
| 核心评分 |
9.9/10
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📝 内容简介
本书系统解析后摩尔时代集成电路,特别是高性能SoC芯片架构设计的核心方法与技术路径。从高性能SoC设计的关键技术基础出发,深入探讨片上网络(NoC)的性能分析、拓扑结构、路由算法、死锁规避机制等,以及小芯片(Chiplet)的异构集成、先进封装、互连模式与接口协议;结合Intel、AMD、ARM、NVIDIA等商用高性能SoC芯片,深入分析了其片上网络和小芯片的方案特点和架构“哲学”;最后展望了互连技术的融合与发展,探讨了技术演进趋势、融合挑战、新应用驱动与未来技术展望。通过构建“架构-系统-设计”的完整知识体系,为高性能集成电路设计提供理论支撑和实践启发。
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