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高性能集成电路SoC设计—片上网络和Chiplet关键技术

著者李伟[等]编著
ISBN9787111806028
中图分类TN402 电子技术、通信技术
学科分类工学
版次第1版
出版社机械工业出版社
丛书名“芯”科技前沿技术丛书
出版年2026
页码11,347页
价格¥139.00
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核心评分
9.9/10
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📝 内容简介
本书系统解析后摩尔时代集成电路,特别是高性能SoC芯片架构设计的核心方法与技术路径。从高性能SoC设计的关键技术基础出发,深入探讨片上网络(NoC)的性能分析、拓扑结构、路由算法、死锁规避机制等,以及小芯片(Chiplet)的异构集成、先进封装、互连模式与接口协议;结合Intel、AMD、ARM、NVIDIA等商用高性能SoC芯片,深入分析了其片上网络和小芯片的方案特点和架构“哲学”;最后展望了互连技术的融合与发展,探讨了技术演进趋势、融合挑战、新应用驱动与未来技术展望。通过构建“架构-系统-设计”的完整知识体系,为高性能集成电路设计提供理论支撑和实践启发。
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