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电子封装结构与设计

📝 内容简介

本书阐述了电子封装的科学原理、设计方法、关键材料与制造工艺，围绕理论基础、工程实现与前沿技术三大维度展开。内容涵盖微系统集成、电气结构与热管理设计、热机械可靠性分析、材料体系与封装结构，以及具体的封装技术，兼顾基本原理与工程实践，配有公式、习题及发展趋势分析。