📖 书目详情
SMT工艺不良与组装可靠性
| 著者 | 贾忠中著 |
| ISBN | 9787121464133 |
| 中图分类 | TN305 电子技术、通信技术 |
| 学科分类 | 工学 |
| 版次 | 第2版 |
| 出版社 | 电子工业出版社 |
| 丛书名 | — |
| 出版年 | 2023 |
| 页码 | 18,431页 |
| 价格 | ¥188.00 |
| 可推荐册数 | 请登录后查看 |
| 核心评分 |
8.9/10
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📝 内容简介
本书介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象，以及组装工艺所带来的可靠性问题。
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