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智能硬件课程设计—基于TI微处理器的电子系统实验平台设计开发
| 著者 | 许晓荣，骆懿编著 |
| ISBN | 9787121513565 |
| 中图分类 | TP332.021 自动化技术、计算机技术 |
| 学科分类 | 工学 |
| 版次 | 第1版 |
| 出版社 | 电子工业出版社 |
| 丛书名 | — |
| 出版年 | 2025 |
| 页码 | 10,226页 |
| 价格 | ¥59.80 |
| 可推荐册数 | 请登录后查看 |
| 核心评分 |
8.6/10
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📝 内容简介
本书以杭州电子科技大学通信工程学院与德州仪器(TI)半导体技术(上海)有限公司共建的杭电——TI MCU联合实验室开展的基于多款TI微处理器核心板：MSP430F5529 LaunchPad核心板、MSP432 ARM CortexM4F系列的MSP432P401R核心板、CC3220 LaunchXL核心板、TI CortexM0系列的MSPM0G3507核心板为例，介绍了基于TI微处理器的电子系统实验平台软硬件设计开发相关知识与设计案例。
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