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管好技术债—低摩擦软件开发之道—reducing friction in software development
| 著者 | (加)Philippe Kruchten，(美)Robert Nord，(美)Ipek Ozkaya著,冯文辉译 |
| ISBN | 9787121463587 |
| 中图分类 | TP311.52 自动化技术、计算机技术 |
| 学科分类 | 工学 |
| 版次 | 第1版 |
| 出版社 | 电子工业出版社 |
| 丛书名 | — |
| 出版年 | 2023 |
| 页码 | 20,182页 |
| 价格 | ¥79.00 |
| 可推荐册数 | 请登录后查看 |
| 核心评分 |
8.7/10
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📝 内容简介
本书讲述了在软件研发过程中，如何对技术债务的全生命周期进行管理，内容涵盖技术债务的方方面面，包括技术债务的定义与识别，技术债务在源代码与架构等不同抽象层次上的表现，技术债务的成本计算与偿还策略，以及在什么情况下，与技术债务共存是一个可以接受的选择等。书中也提出了具体的可供实践的理论与方法，让软件研发人员能将技术债务管理与整个软件研发的工作结合起来，从而通过管理技术债务给软件研发带来切切实实的收益。
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