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异质异构集成封装技术
| 著者 | 廖武刚 ... [等] 编著 |
| ISBN | 9787121521263 |
| 中图分类 | TN405 电子技术、通信技术 |
| 学科分类 | 工学 |
| 版次 | 第1版 |
| 出版社 | 电子工业出版社 |
| 丛书名 | 集成电路新兴领域“十四五”高等教育教材 |
| 出版年 | 2025 |
| 页码 | xii, 278页 |
| 价格 | ¥82.00 |
| 可推荐册数 | 请登录后查看 |
| 核心评分 |
9.7/10
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📝 内容简介
本书主要内容包括: 异质异构集成封装技术概述、异质异构集成封装设计、传统封装技术、倒装焊技术、晶圆级封装、2.5D/3D封装技术、Chiplet异构集成、混合键合技术、功率半导体封装技术、先进射频封装技术、异构集成封装测试, 以及先进封装的可靠性与失效分析。
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