📖 书目详情
集成电路封装可靠性技术
| 著者 | 周斌，恩云飞，陈思编著 |
| ISBN | 9787121461514 |
| 中图分类 | TN405 电子技术、通信技术 |
| 学科分类 | 工学 |
| 版次 | 第1版 |
| 出版社 | 电子工业出版社 |
| 丛书名 | 集成电路系列丛书:集成电路封装测试 |
| 出版年 | 2023 |
| 页码 | 20,427页 |
| 价格 | ¥198.00 |
| 可推荐册数 | 请登录后查看 |
| 核心评分 |
8.1/10
|
📝 内容简介
本书在介绍集成电路封装技术分类和封装可靠性表征技术的基础上，分别从塑料封装、气密封装的产品维度和热学、力学的应力维度，描述了集成电路封装的典型失效模式、失效机理和物理特性；结合先进封装结构特点，介绍了与封装相关的失效分析技术和质量可靠性评价方法；从材料、结构和应力三个方面，描述了集成电路的板级组装可靠性。
🏛️ 本馆馆藏信息
本馆暂无该书的馆藏记录，可在线借购