📖 书目详情
SMT单板互连可靠性与典型失效场景
| 著者 | 贾忠中，张华，赵宗启著 |
| ISBN | 9787121486371 |
| 中图分类 | TN305 电子技术、通信技术 |
| 学科分类 | 工学 |
| 版次 | 第1版 |
| 出版社 | 电子工业出版社 |
| 丛书名 | — |
| 出版年 | 2024 |
| 页码 | 14,274页 |
| 价格 | ¥168.00 |
| 可推荐册数 | 请登录后查看 |
| 核心评分 |
8.4/10
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📝 内容简介
全书内容共4个分，第一分为焊点失效机理与裂纹征，详细介绍焊点的失效模式、失效机理、裂纹征及失效分析方法；第二分为高可靠性产品的焊点设计，括封装选型、PCBA的互连结构设计、组装热设计及焊点的寿命评估技术；第三分为环境腐蚀与三处理，重点介绍腐蚀失效与锡须问题，以及与之相关的清洗和三工艺；第四分为高可靠性产品的制造，重点介绍组装工艺控制要点与典型缺陷焊点。
🏛️ 本馆馆藏信息
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