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半导体材料
| 著者 | 杨德仁, 朱笑东, 皮孝东编著 |
| ISBN | 9787121479731 |
| 中图分类 | TN304 电子技术、通信技术 |
| 学科分类 | 工学 |
| 版次 | 第1版 |
| 出版社 | 电子工业出版社 |
| 丛书名 | — |
| 出版年 | 2024 |
| 页码 | 352页 |
| 价格 | ¥68.00 |
| 可推荐册数 | 请登录后查看 |
| 核心评分 |
9.8/10
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📝 内容简介
本书共15章, 详细介绍了半导体材料的基本概念、基本物理原理、制备原理和制备技术, 重点介绍了半导体硅材料 (包括高纯多晶硅、区熔单晶硅、直拉单晶硅和硅薄膜半导体材料) 的制备、结构和性质, 阐述了化合物半导体 (包括ⅢⅤ族、ⅡⅥ族、ⅣⅣ族化合物半导体材料和氧化物半导体材料) 的制备技术和基本性质, 还阐述了有机半导体材料、半导体量子点 (量子阱) 等新型半导体材料的制备和性质。
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