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PCB失效分析与可靠性测试
| 著者 | 黄桂平主编,珠海斗门超毅实业有限公司编著 |
| ISBN | 9787121491016 |
| 中图分类 | TM215.06 电工技术 |
| 学科分类 | 工学 |
| 版次 | 第1版 |
| 出版社 | 电子工业出版社 |
| 丛书名 | — |
| 出版年 | 2024 |
| 页码 | 17,354页 |
| 价格 | ¥168.00 |
| 可推荐册数 | 请登录后查看 |
| 核心评分 |
8.7/10
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📝 内容简介
本书主要介绍了PCB生产、测试、应用过程中常见的缺陷、失效案例。全书共6章:第1章介绍PCB不同表面处理常见的缺陷、失效类型和分析案例;第2章介绍PCB内部互连缺陷的分析技术和案例;第3章介绍PCB板料测试的各种热分析测试和案例;第4章介绍X射线与超声波扫描显微镜在PCB无损检测中的应用;第5章介绍PCB短路与烧板案例;第6章主要介绍PCB可靠性测试,着重介绍导电阳极丝、互连热应力测试、温度循环和耐热冲击测试以及相关的失效分析案例。本书以PCB生产制造为出发点,将理论与技术相结合,对各种不同类型的案例进行归纳总结,也介绍了近些年来新的测试技术,如红外热成像、X射线CT等。
🏛️ 本馆馆藏信息
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